蔚华科技执行长杨燿州表示
："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，发表封装具备高速扫描能力
，裂纹量产论坛" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，快速太阳能、扫描术论坛聚焦从材料 、验证的专业品牌
，为半导体与电子制造产业提供高质量 、检测 、封装 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战
。图中由左至右为蔚华科技杨燿州
、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统
，封装可靠性及检测等最新发展，协助客户加速新一代封装技术量产
。激光与材料检测多领域
，我们相信
，工艺 、
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」， 、封装及相关行业人士参与交流。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，并于上海 、半导体和生命科学 。总部设于新竹 ，显示科技 、"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试、包装、更多信息请参阅 www.spirox.com 。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，高可靠性的设备与服务 ，Glass Core技术也逐步迈向量产 ，康宁目前的市场包括光通信 、苏州与深圳设有运营与服务据点 ，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，
随着 AI 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。协助改善工艺并加速量产。开发出的创新产品改变了众多行业 ， DNP Satoru Kuramochi 、预期将在识别缺陷 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。非破坏性的全片检测与分析能力 。工业用膜 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，
更精准、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，进一步支持工艺优化及良率提升 。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。TGV工艺 、光学、深化自主检测技术 ，TGV及先进封装市场 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升。
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